2021年6月21日，由RISC-V国际基金会支持、中国科学院软件研究所和上海科技大学联合主办、为期一周的第一届RISC-V中国峰会在上海科技大学拉开序幕。峰会聚焦RISC-V领域的最新研究进展、产业成果和发展趋势，是迄今为止东亚地区规模最大的RISC-V峰会。

　　作为峰会开场分论坛之一，由芯来科技承办的“本土RISC-V产业生态研讨暨芯来科技三周年活动”于6月21日率先举行。活动承办方芯来科技邀请了芯片厂商、操作系统商、科研机构以及投资人相关合作伙伴，共同分享了对于本土RISC-V产业生态的观点。中移物联网有限公司集成电路创新中心总经理肖青受邀作为产业代表分享了题为《5G时代RISC-V架构的IoT芯片的机遇和挑战》的主题演讲。

　　中移物联网有限公司集成电路创新中心总经理肖青

　　在主题发言中，肖青介绍了5G与IoT的发展背景，指出5G对于物联网连接的拉动作用十分显著。据赛迪数据，预计从2020年到2025年，中国物联网的连接规模将从31.7亿发展到53.8亿，由5G拉动的连接数比例将从约20%发展到73%，同期中国5G的规模则将从0.42亿增至12.84亿。

　　
在此背景下，肖青介绍了RISC-V IoT芯片在国产替代、高集成度、低功耗、高安全和操作系统等方面面临的机遇和挑战，指出在物联网领域RISC-V大有可为。

　　
作为中国移动在物联网领域芯片的早期布局，中移物联网集成电路创新中心自2017年成立之初便开始涉足物联网芯片领域，并通过代理、定制研发等逐渐过渡到核心芯片自主研发。目前已研发了数款基于国产RISC-V内核的窄带蜂窝通信和MCU芯片。

　　
会上肖青分享了中国移动目前基于RISC-V内核的芯片研发和应用情况。首先，在开发之初对于国产RISC-V内核和同级别ARM内核进行了详细的评估。经过评估，相比同级别ARM内核，国产RISC-V内核在综合软硬件性能、DSP指令、配置灵活性等方面具有一定的优势，可以满足MCU、NB-IoT等芯片系统的应用需求。

　　其次，在硬件层面，考虑到RISC-V与ARM内核在中断机制、唤醒机制、指令机制、调试机制等方面的差异，需要根据MCU、通信芯片的不同需求，进行相应的总线、调试、中断机制、低功耗切换等SOC架构的开发移植。

　　
再次，在软件层面，需要克服目前RISC-V工具链不成熟的困难，完成基于RISC-V工具链的适配工作，支持主流的调试器，并支持在Windows和Linux环境下进行程序开发、下载和调试。开发环境可以兼顾ARM用户的习惯，通过软件底层屏蔽的方式，提供统一的用户开发接口。此外，通过封装底层接口，将RISC-V部分底层特性可视化，以发挥RISC-V在中断响应、模块化指令等方面的优势。中国移动还基于自研芯片适配了主流（RT-Thread）和自研（OneOS）物联网操作系统，借助操作系统的生态丰富RISC-V的应用场景。

　　
接下来，中国移动还会持续进行RISC-V相关领域的拓展，包括：利用RISC-V内核可扩展性的特点，面向领域专用架构（DSA）开发具有领域特色的自定义指令，提供差异化的应用效能；利用RISC-V内核的存储保护特性，开发可信执行环境（TEE）等安全特性；以及进一步完善RISC-V的工具链适配和底层软件支持，包括各类开源类工具、商用类工具，参与底层软件生态等工作。

　　
此外，面对物联网操作系统开放性的发展趋势，中国移动在2020年6月发布了自主知识产权的物联网操作系统OneOS，目前即将推出2.0版本。OneOS具备广泛的硬件兼容性，兼容ARM/RISC-V等主流架构，具有丰富的组件能力。目前，OneOS已经在智能表计、智能穿戴、工控自动化、智能家居等行业得到了规模的应用。

　　
目前，中移物联网集成电路创新中心即将借助国企“科改”的机会以独立子公司“芯昇科技”进行运营。会上，肖青向各位嘉宾简要介绍了中移物联网-芯昇科技科改的背景，并介绍了公司多款基于RISC-V内核芯片的规划情况。

　　活动最后，肖青作为RISC-V应用企业届代表，与芯来科技投资人代表君联资本董事总经理范奇晖共同向本次分论坛承办方——芯来科技成立三周年表示祝贺，并与芯来科技CEO胡振波共同举行了周年庆祝活动，共同期待RISC-V产业在接下来的几年里实现更大的突破。

　　从左至右分别为：君联资本董事总经理范奇晖、芯来科技CEO胡振波、中移物联网集成电路创新中心总经理肖青